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印制電路板常用的基材分兩大類：紙質覆銅箔層壓板和玻璃布覆銅箔層壓板。層壓板是由粘結樹脂與紙或玻璃布在加熱和加壓條件下形成的壓制品。常用的粘結樹脂是酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂。酚醛紙質銅箔層壓板易吸水，工作溫度不宜超過100℃，120℃以上電氣性能不穩(wěn)定，但由于成本低，在民用產品中仍被廣泛應用。
環(huán)氧酚醛玻璃布銅箔層壓板受潮影響小，有較高的工作溫度，在電氣性能、機械性能、尺寸穩(wěn)定性、抗熱沖擊等方面都比紙質層壓板好。而且具有比較適中的性能價格比，目前在開關電源中是比較常用的印制電路板。由于多層印制板成本較高，在開關電源中很少使用。